码灵半导体携EtherCAT从站芯片亮相2024年华南国际工业博览会

发布时间:2024-06-21
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2024年6月19日,2024年华南国际工业博览会在深圳会展中心(宝安新馆)隆重开幕,码灵半导体携带CF110x系列EtherCAT从站控制器芯片及应用开发板亮相,展示了在工业自动化领域的最新创新成果。

 

    2024年6月19日,2024年华南国际工业博览会在深圳会展中心(宝安新馆)隆重开幕,码灵半导体携带CF110x系列EtherCAT从站控制器芯片及应用开发板亮相,展示了在工业自动化领域的最新创新成果。

    作为全球极具规模和影响力工业盛会的系列展之一,2024年华南国际工业博览会重点展示自动化、机器视觉和工业机器人技术、新一代信息技术和数字化工厂等全行业最新技术和解决方案。本届展会上,国际EtherCAT技术协会(简称“ETG”)组织有代表性的会员企业在ETG联合展台(展位: 12H-A055)联袂举办了EtherCAT技术和解决方案展,码灵半导体受邀参加展示。

 

    本次展会中,码灵半导体主要展示了CF110x系列EtherCAT从站控制器(简称“ESC”)芯片,以及工控应用开发板EVB-CF1103。

    CF110x系列ESC芯片

1. 获得德国倍福公司(Beckhoff)官方正式授权,并通过ETG一致性测试;

2. 最多支持3个MII端口,单端口最大数据传输速度100Mbit/s;

3. 内置8个现场总线内存管理单元(FMMU)、8个同步管理器(SM)、1个64位分布式时钟(DC)、8KB RAM;

4. PDI接口支持32位 Digital I/O、SPI 从站接口、8/16位异步微控制器接口;

5. 可选择性集成2个10M/100Mbps以太网PHY以及32位ARM Corex-M3内核微控制器(MCU);

6. 多种封装形式可选,支持BGA128(10x10mm)、QFN64 (9x9mm)、QFN88(10x10mm) 、QFN96(10x10mm)封装。

EVB-CF1103应用开发板

1. 基于码灵半导体CF1103型号ESC芯片,集成32位MCU,降低开发成本;

2. 配置3路专用EtherCAT接口,包括一路IN、两路OUT;

3. 丰富的外设接口,包括ADC、PWM、SPI/UART等;

4. 满足工业工作温度-40℃~+85℃;

5. 适用于步进电机驱动器、工业通信协议转换器、远程I/O、I/O Link、等工业自动化领域。

码灵半导体将持续聚焦工业级MPU、工业级MCU、EtherCAT从站控制器芯片等技术与产品,以多元化产品阵列全面覆盖工控的控制层、驱动层、传感层及网络层各类应用场景。产品以高性能、高集成度、高安全性、高可靠性为特色,以及完善便捷的技术支持持续赋能工控市场发展。