工作地点:厦门
简历投递邮箱:linqian@codefairsemi.com
岗位职责:
1、参与公司自研芯片测试的硬件方案设计、关键技术验证等工作;
2、 根据项目需求完成PCB Layout设计,维护完成开发过程技术资料的整理和输出。
3、负责元器件库维护和更新。
4、配合软件工程师完成相关调试测试工作。
岗位要求:
1、全日制本科及以上学历,通信、电子等相关专业;
2、良好的模拟电路、数字电路理论基础,2年及以上相关硬件开发岗位工作经验,有工业以太网相关产品经验者优先;
3、熟悉了解ESD、EMC测试验证;
4、做事认真细心,动手能力强,工作条理性好。具备良好的团队合作精神,较强的沟通能力、问题分析能力与解决能力,责任心、抗压能力强。
薪酬福利:
五险一金、带薪年假、13薪+年终奖(根据公司经营业绩)、餐饮补贴、节日福利、股票期权、定期体检、节假日福利等
工作地点:厦门
简历投递邮箱:linqian@codefairsemi.com
岗位职责:
1、负责公司自研芯片的相关软件开发与维护。
2、负责根据客户需求的方案功能实现,并帮助客户解决在开发中遇到的问题。
3、负责设计方案制定、开发、测试等相关技术文档输出。
4、负责基于单片机的软件开发: 电机类、传感器类驱动开发,控制算法开发、移植。
5、履行上级领导安排的其他工作。
岗位要求:
1、熟悉倍福 EtherCAT协议、RS-485总线的优先。
2、本科及以上学历,具有三年以上的嵌入式或者单片机开发经验。
3、电子信息、自动化、计算机等相关专业,熟悉C/C++语言。
4、有工业产品(伺服电机、协议转换等)相关开发经验优先考虑。
5、熟悉SPI、UART、I2C等通信协议。
6、对自动化控制有浓厚的兴趣,做事积极主动,善于思考问题,勤奋好学,有责任心,抗压能力强,工作严谨细致,具备团队精神,有良好的沟通和人际交往能力。
薪酬福利:
五险一金、带薪年假、13薪+年终奖(根据公司经营业绩)、餐饮补贴、节日福利、股票期权、定期体检、节假日福利等
工作地点:福州
简历投递邮箱:linqian@codefairsemi.com
岗位职责:
1、根据公司总体战略和发展方向,协助销售经理实施销售计划,达成销售目标;
2、协助销售经理维护好客户关系,不定期拜访公司重点客户,做好渠道布局及渠道开拓;
3、及时将销售团队收集到的客户需求反馈给FAE及研发团队;
4、负责订单的跟踪、物流、回款、发票。确保产品按期按质交货,及时响应品质异常问题、客诉问题等,做好内外部的衔接桥梁作用。
岗位要求:
1、专科及以上学历,具备信息、电子相关工程专业背景者优先;
2、1-3年芯片行业销售经验优先;
3、具备良好的团队协作能力,沟通能力和谈判技巧;
4、具有较好的客户/市场开拓及团队内部沟通能力;
5、严谨、忠诚、有魄力、敢于担责扛重任。
薪资福利:
保底薪资(7-9K)+业绩提成
五险一金、带薪年假、13薪、通讯补贴、餐饮补贴、节日福利、股票期权、定期体检、节假日福利等
工作地点:厦门
简历投递邮箱:linqian@codefairsemi.com
岗位职责:
1、根据公司总体战略和发展方向,协助销售经理实施销售计划,达成销售目标;
2、协助销售经理维护好客户关系,不定期拜访公司重点客户,做好渠道布局及渠道开拓;
3、及时将销售团队收集到的客户需求反馈给FAE及研发团队;
4、负责订单的跟踪、物流、回款、发票。确保产品按期按质交货,及时响应品质异常问题、客诉问题等,做好内外部的衔接桥梁作用。
岗位要求:
1、专科及以上学历,具备信息、电子相关工程专业背景者优先;
2、1-3年芯片行业销售经验优先;
3、具备良好的团队协作能力,沟通能力和谈判技巧;
4、具有较好的客户/市场开拓及团队内部沟通能力;
5、严谨、忠诚、有魄力、敢于担责扛重任。
薪资福利:
保底薪资(7-9K)+业绩提成
五险一金、带薪年假、13薪、通讯补贴、餐饮补贴、节日福利、股票期权、定期体检、节假日福利等
工作地点:福州
简历投递邮箱:linqian@codefairsemi.com
岗位职责:
1、主要从事ASIC IP设计以及专用芯片SOC设计,负责芯片前端实现;
2、完成数字电路模块设计,RTL设计、设计总结等;
3、负责设计过程中关键技术难点的解决工作;
4、独立处理和解决所承担的任务,编写相应的设计文档;
5、协助FPGA原形验证、产品测试、调试和应用。
岗位要求:
1、本科及以上学历,微电子、通信,电子等相关专业;
2、3年以上数字IC设计工作经验,有SOC项目设计经验者优先;
3、具有扎实的数字电路理论基础;
4、熟悉VCS, Verdi, DC等EDA工具,熟悉Linux工作环境,熟悉C/C++,System Verilog/Verilog, Perl/Python语言;
5、熟悉典型的外设通信协议,如SPI、UART、I2S、IIC等;
6、熟悉ARM/RISC_V等微处理器架构及其工作原理以及熟悉USB、SDIO、蓝牙、NFC等接口协议者优先。
7、具备较强的思考分析能力和解决问题的能力,良好的沟通能力及团队协作能力。
薪酬福利:
五险一金、带薪年假、13薪+年终奖(根据公司经营业绩)、餐饮补贴、节日福利、股票期权、定期体检、节假日福利等
工作地点:福州
简历投递邮箱:linqian@codefairsemi.com
岗位职责:
1、带领并指导数字IC设计组完成数字IC设计工作;
2、负责 SoC 关键 IP 的设计及基本功能验证;
3、负责 SoC 系统顶层设计,包括电源域、时钟、复位等系统级功能的设计、实现与集成;
4、与验证人员一起完成 SoC 系统级验证工作;
5、芯片流程设计,包括综合、STA、形式验证和功耗分析;
6、负责RTL到FPGA的设计移植和综合验证;
7、负责制定测试方案,生成测试向量,配合测试工程师完成芯片测试工作;
8、负责撰写相关技术文档。
岗位要求:
1、本科及以上学历,微电子、通信,电子等相关专业;
2、8年以上数字IC设计工作经验,3年以上团队管理经验;
3、熟悉数字 IC 前端设计流程,有大规模数模混合 SoC 芯片流片经验者优先;
4、熟悉 AMBA AHB/APB/AXI 总线协议,具备 SoC 开发经验;
5、熟练掌握 Verilog HDL,熟悉 VCS、NC verilog 等仿真工具的使用;
6、熟悉 SoC 设计常见问题的处理,如时钟、复位、异步信号等;
7、熟悉常用的 EDA 工具,理解芯片时序、测试的概念;
8、熟悉 Low Power Flow 流程者优先;
薪酬福利:
五险一金、带薪年假、13薪+年终奖(根据公司经营业绩)、餐饮补贴、节日福利、股票期权、定期体检、节假日福利等。