码灵半导体CF110x系列EtherCAT从站控制器芯片获得德国倍福公司（Beckhoff）官方正式授权，已通过ETG官方的一致性测试认证，符合EtherCAT通信协议标准。内置8个现场总线内存管理单元（FMMU）、8个同步管理器（SM），产品支持三种数据接口（PDI）-数字I/O，SPI和8/16 位uC接口，内置64位分布式时钟（DC），可实现EtherCAT从站的高精度同步（<< 1μs）。可选择性集成32位ARM Corex-M3内核微控制器（MCU）或2个电流型PHY（兼容100BASE-TX），具有抗干扰能力强、信号完整性高和稳定性好的优点。多种封装形式可选，支持QFN64L(9x9mm)、QFN88L(10x10mm)、QFN100L(12x12mm)封装。
产品特性
• 以太网端口：最多支持3个MII端口，单端口最大数据传输速度100Mbit/s，全双工传输；
• FMMUs（现场总线内存管理单元）：8个，提供了一种从站地址的映射，通过地址的逻辑映射方式可以同时完成对多个从站设备的控制，可大幅提升通信效率；
• Sync Managers（同步管理器）：8个，用于数据在传输过程中同步，保证了数据使用过程中的一致性和安全性；
• Distributed Clock（分布式时钟）：1个64 位，用于实现主站和从站间通讯和管理的实时同步，同步精度<< 1μs；
• PDI Interfaces（过程数据接口）：支持32位 Digital I/O、SPI 从站接口、8/16位异步微控制器接口（μC8/16），作为从站控制器和应用之间的数据接口；
• RAM容量：8KB，用于存储基本寄存器参数和使用方数据；
• GPIO：最多支持16位；
• 拓扑结构：最多可支持65,535个设备，对拓扑结构没有限制，支持线型、树型、星型拓扑及任何拓扑的组合；
• 供电：内部 LDO 提供逻辑内核 /PLL电源 (3.3V 到 1.8V)，选择外部电源供电给内部 LDO 提供逻辑内核/PLL电源；
• 集成：可选择性集成2个10M/100Mbps以太网PHY（电流型），兼容100BASE-TX，或32位ARM Corex-M3内核微控制器（MCU）；
• 其他特性：低延时（纳秒级），输出时钟频率25MHz；
• 封装形式和尺寸：QFN64L (9x9mm)、QFN88L (10x10mm) 和QFN100L (12x12mm)；
• 工作温度：-40℃~85℃。
架构图
应用领域
CF110x系列适用于伺服电机驱动器、步进电机驱动器、变频器、工业机器视觉、工业通信协议转换器、远程I/O、IO-Link、AS-i网关等工业自动化领域。
开发板简介
EVB-CF1103B开发板基于CF1103B型号ESC芯片，内置32位MCU。开发板接口资源丰富，满足工业工作温度-40℃~+85℃，且经过专业的PCBLayout和高低温测试验证，质量稳定可靠，可满足各种工业应用环境要求。
开发板功能特性
• 基于码灵半导体自研CF1103B型号ESC芯片，芯片内部集成32位MCU，可用户降低开发成本；
• 配置2路专用EtherCAT接口，包括一路IN、一路OUT；
• 丰富的外设接口，包括ADC、PWM、SPI/UART等；
• 满足工业工作温度-40℃~+85℃；
•适用于步进电机驱动器、工业通信协议转换器、远程I/O、IO-Link、AS-i网关等工业自动化领域。
开发板实物图
开发板简介
EVB-CF1106B开发评估板搭载了码灵半导体自主研发的CF1106B型号ESC芯片，内部集成了集成电流型 PHY，具有抗干扰能力强、信号完整性高和稳定性好的优点。EEPROM的型号为24LC16，大小为16K；时钟采用无源晶振输出25MHz；核心板提供32位 Digital I/O，还可以通过SPI接口或8/16 位异步微控制器接口与MCU底板连；MCU底板中的主芯片为STM32F407，MCU底板中包含外部接口和调试接口，MCU底板除去和核心板连接的管脚，剩余的所有功能管脚均引出，可以通过调试接口给MCU烧录程序；提供该开发板方便用户快速灵活地应用在各种工业自动化应用场景中。
开发板功能特性
• 基于码灵半导体自研CF1106B型号ESC芯片，内部集成了集成电流型 PHY，具有抗干扰能力强、信号完整性高和稳定性好的优点；
• 配置3路专用EtherCAT接口，包括一路IN、两路OUT；
• 提供32位 Digital I/O，还可以通过SPI接口或8/16 位异步微控制器接口与MCU底板连接；
• 满足工业工作温度-40℃~+85℃；
•适用于伺服电机驱动器、步进电机驱动器、变频器、工业机器视觉、工业通信协议转换器、远程I/O、IO-Link、AS-i网关等工业自动化领域。
开发板实物图
方案简介
CF1103A-IO16-B远程IO方案板，搭载了码灵半导体自主研发的CF1103A型号ESC芯片，内部集成了Cortex-M3内核的MCU，符合标准的工业工作温度范围-40℃至+85℃。此外，方案板提供了光耦隔离电路，这一设计大大增强了信号在复杂工业环境中的隔离效果和抗干扰能力。CF1103A-IO16远程IO方案板的这些优势，可以助力用户迅速实现EtherCAT远程IO的应用需求，提高生产效率。
方案功能特性
• 搭载码灵半导体自研CF1103A型号ESC芯片；
• 内部集成了Cortex-M3内核的MCU，减少了对外部元件的依赖，从而有效降低了用户的材料成本和制造开支；
• 产品设计充分考虑了工业环境的严苛要求，确保在-40℃~+85℃的工作温度下均能稳定运行，满足工业工作温度-40℃~+85℃；
• 提供光耦隔离子板，增强信号在复杂工业环境中的隔离和抗干扰性能。
方案框图及实物图
方案简介
CF1106A-IO32远程IO方案板搭载码灵半导体自研CF1106A型号ESC芯片，芯片内部集成2个电流型PHY，有效降低了用户的材料和制造成本。满足工业工作温度-40℃~+85℃，多种优势可以帮助用户快速实现EtherCAT远程IO应用。
方案功能特性
• 搭载码灵半导体自研CF1106A型号ESC芯片；
• ESC芯片内部集成2个电流型PHY，显著提升了系统的抗干扰能力，保障了通信的稳定性。同时，这种集成化设计减少了外部组件的需求，有效降低了用户的材料和制造成本；
• 产品设计充分考虑了工业环境的严苛要求，确保在-40℃~+85℃的工作温度下均能稳定运行，满足工业工作温度-40℃~+85℃；
• 提供光耦隔离子板，增强信号在复杂工业环境中的隔离和抗干扰性能。
方案框图及实物图
方案简介
CF1106B-COUPLER-C刀片IO方案板，配备码灵半导体自研CF1106B型号ESC芯片，内部集成了两个电流型PHY并提供光耦隔离电路。CF1106B刀片IO方案板的这些综合优势，能够助力用户快速、高效地实现EtherCAT刀片IO的应用，满足工业自动化中的多样化需求，并提升整体系统的性能和效率。
方案功能特性
• 搭载码灵半导体自研CF1106B型号ESC芯片；
• ESC芯片内部集成2个电流型PHY，显著提升了系统的抗干扰能力，保障了通信的稳定性；
• 内置了32个数字IO功能使得数字IO模块功能的实现变得更加迅速和简便，同时减少了对外部组件的依赖，有效降低了用户的材料和制造成本；
• 产品设计充分考虑了工业环境的严苛要求，确保在-40℃~+85℃的工作温度下均能稳定运行，满足工业工作温度-40℃~+85℃；
• 提供光耦隔离子板，增强信号在复杂工业环境中的隔离和抗干扰性能。
方案框图
方案简介
步进电机驱动方案是一种集成了EtherCAT从站控制器CF1103A芯片和步进电机驱动功能的方案，它利用EtherCAT协议的高速实时以太网通信能力，实现对步进电机的精确控制。这种方案包括电源管理、接口电路、通信接口以及保护电路等组件，同时还考虑了抗干扰性、通讯距离延长、系统接线简化、降低成本等因素。该方案适用于多种工业自动化场景，能够提供稳定可靠的运动控制性能。
方案功能特性
• 方案采用CF1103A芯片，芯片内置MCU，减少了外部元件需求， 降低成本；
• 板载超静音电机驱动，既安静又具有较低的发热量；
• 板载磁编码器能够实现速度和位置闭环，长时间运行不丢步；
• 一体设计，体积小，节省空间，便于安装调试，集成度高。
方案框图及实物图
方案简介
协议转换器方案基于码灵半导体CF1103A芯片，能够将EtherCAT网络中的设备数据转换为Modbus格式，从而实现不同协议间的通信，简化了不同工业网络之间的数据传输。设备内部会有一个数据交换缓冲区，允许两个不同系统（EtherCAT主站设备和Modbus主站设备）之间进行数据交换，以支持更多样化的应用。这种转换方案适用于需要将EtherCAT设备的数据发送到Modbus协议的SCADA系统中的项目，或者需要将Modbus设备集成到EtherCAT网络中的场合，节省项目实施的时间和成本，同时保持系统的兼容性和扩展性。
方案功能特性
• 协议转换器将EtherCAT协议的数据包转换为Modbus协议；
• 用户通过简单的参数配置快速完成设备和系统之间的连接，无需复杂的编程或深入的协议知识；
• 在现有的工业网络中需要多种通信协议支持的复杂应用时，无需完全重新布线或更换设备，协议转换器确保了不同部分的顺畅通信，降低了客户升级和扩展网络的复杂性和成本。
方案框图及实物图
闽公网安备35020502000542号